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    芯片加工少不了EDI超純水設(shè)備

    2022-11-25

      無論多么先進(jìn)龐大的設(shè)備,其數(shù)據(jù)信息都保存在小小的芯片上。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié):晶圓加工制造、芯片前期加工、芯片后期封裝。其中技術(shù)難度大、核心的是芯片前期加工這個環(huán)節(jié),分為上百道制程,每道制程都有相應(yīng)的裝備。在這些裝備里面,技術(shù)難度大的就是光刻技術(shù)。

    EDI超純水系統(tǒng)

      芯片加工過程中需要使用水進(jìn)行處理,該水質(zhì)的要求較高,不能含有任何離子雜質(zhì)。半導(dǎo)體行業(yè)用超純水設(shè)備采用先進(jìn)的制水技術(shù),有效去除水中雜質(zhì),保證設(shè)備的出水水質(zhì)。萊特萊德采用雙反+EDI+拋光混床組合工藝:反滲透系統(tǒng)利用反向滲透原理,主要除去水中溶解鹽類、有機(jī)物、膠體、大分子物質(zhì)等。降低水質(zhì)的離子含量。EDI是一種將離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)相結(jié)合的純水制造技術(shù),無需酸堿再生,是一種新型的脫鹽方式。EDI無需再生化學(xué)品的再生,運(yùn)行成本低,EDI超純水系統(tǒng)的自動化程度很高,連續(xù)工作,出水水質(zhì)好且穩(wěn)定,出水電阻率≥15MΩ·CM。拋光混床用于高純度的水處理系統(tǒng)中的終端精制器所設(shè)計(jì),制造生產(chǎn)的半導(dǎo)體級混床離子交換樹脂,能夠?qū)⑺械碾x子含量降到PPB級別,出水電阻率可達(dá)18.2MΩ·CM。

      萊特萊德憑借多年項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),根據(jù)客戶原水水質(zhì)報告、現(xiàn)場實(shí)地工況,用水點(diǎn)日常需求,為客戶量身定制專屬工業(yè)電子超純水系統(tǒng)。萊特萊德憑借多年研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力,在保證出水達(dá)標(biāo)的同時,考量日常使用方便性、耗材更換方便性、擴(kuò)建前瞻預(yù)判等細(xì)節(jié),真正實(shí)現(xiàn)量身定制。

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